BİLİŞİM TEKNOLOJİLERİNİN TEMELLERİ DERSİ 1. DÖNEM 1. SINAVI 1
#1


  1. İşlemcinin görevini yazınız.

  2. İşlemci – RAM – Sabit Disk ilişkisini şekil üzerinde
    göstererek kısaca açıklayınız.


  3. İşlemci temel birimlerinin görevlerini yazarak, işlemci
    – giriş/çıkış birimleri arasındaki ilişkiyi şekil üzerinde gösteriniz.


  4. Ön bellek (cache) görevini yazınız.

  5. İşlemci hızının hesaplanmasını kısaca açıklayınız.

  6. İşlemci ve iletişim hatları arasındaki ilişkiyi şekil
    üzerinde göstererek, iletişim hatlarının görevlerini yazınız.


  7. PGA – LGA işlemci paketleri arasındaki farkları
    maddeler halinde yazınız.


  8. Soket işlemci – slot işlemci arasındaki farkı kısaca
    açıklayınız.


  9. Tek çekirdekli işlemci – HT teknolojisine sahip işlemci
    – Dual Core yapısına sahip işlemci arasındaki durum farkını şekil üzerinde
    göstererek kısaca açıklayınız.

1. Centrino teknolojisi hakkında bilgi veriniz.
2. Soğutma işlemi hakkında bilgi vererek soğutma şekillerini
maddeler halinde yazınız.

3. Soğutucu malzemelerini yazınız.
4. Belleğin görevini yazınız.
5. Belleğin çalışması sırasında gerçekleşen işlemleri maddeler
halinde yazınız.

6. RAM’in yapısını şekil üzerinde gösteriniz.
7. ROM’un görevlerini maddeler halinde yazınız.
8. SRAM – DRAM arasındaki farklılıkları maddeler halinde
yazınız.

9. DDR RAM’in avantajlarını maddeler halinde yazınız.
10. ESD hakkında bilgi vererek, ESD’ye karşı alınacak önlemleri
madeler halinde yazınız.

11. Modül yapısına göre RAM çeşitlerini yazınız.
12. Anakartın görevini yazınız.
13. Anakart bileşenlerini maddeler halinde yazınız.
14. AGP, PCI ve PCI Express genişleme yuvalarının yapısı ve
görevleri hakkında bilgi veriniz.

15. Chipset (Yonga seti) nin görevini yazınız. Chipset türlerini
maddeler halinde yazınız.

16. Boyutlarına göre anakart türlerini yazınız.
17. Anakart çeşitlerini yazınız.
18. Kasa çeşitlerini maddeler halinde yazınız.
19. ATX güç kaynağının yapısı hakkında bilgi veriniz.
20. Anakart montajı ve kasa-güç kaynağı bağlantılarının
yapılması sırasında uygulanan adımları maddeler halinde yazınız.

21. İşlemci ve soğutucu montajı sırasında uygulanan adımları
maddeler halinde yazınız.

22. Bellek modüllerinin (RAM) montajı sırasında uygulanan
adımları maddeler halinde yazınız.
Bul
Alıntı


Benzer Konular...
Konu: Yazar Cevaplar: Gösterim: Son Mesaj
  EEEN 213 ELEKTRİK-ELEKTRONİK MÜHENDİSLİĞİNİN TEMELLERİ ( 407 sayfa pdf ) Ken 0 101 06-07-2016, Saat: 16:30
Son Mesaj: Ken
  7. Sınıf Bilişim Teknoloji Ödevi İndir Ken 0 109 06-07-2016, Saat: 16:24
Son Mesaj: Ken
  BİLGİ VE İLETİŞİM TEKNOLOJİLERİ DERSİ I.DÖNEM II.SINAVI Ken 0 149 23-05-2016, Saat: 15:43
Son Mesaj: Ken
  BİLGİ VE İLETİŞİM TEKNOLOJİLERİ DERSİ I.DÖNEM II.UYGULAMA SINAVI Ken 0 142 23-05-2016, Saat: 15:43
Son Mesaj: Ken
  BİLGİ VE İLETİŞİM TEKNOLOJİLERİ DERSİ Ken 0 133 23-05-2016, Saat: 15:43
Son Mesaj: Ken

Foruma Git:


Bu konuyu görüntüleyen kullanıcı(lar): 1 Ziyaretçi
loading...